Archiv: Chips von morgen

Mikroelektronik » Spätestens 2010 werden Speicherchips und Prozessoren so feine Strukturen haben, dass herkömmliches Licht ein zu klobiges Instrument für den Produktionsprozess ist. Die feinen Transistoren und Leitungen werden per Belichtung durch Masken auf die Silizium-Wafer gezeichnet und später herausgeätzt. Das Medium der Zukunft, Extreme Ultra Violet (EUV), ist Licht einer besonderen Art. Es wird von beliebigen Materialien einfach verschluckt, auch von Optiken, wie sie bisher zum Fokussieren genutzt wurden. Die Lösung, die Carl Zeiss fand: Das EUV wird von der Quelle mit einem äußerst präzisen Spiegelsystem auf die Maske gelenkt. Das erste System für eine kommerzielle Belichtungseinheit erhielt jetzt die holländische ASML, die es in eine Belichtungseinheit zur Vorbereitung der Serienproduktion einbaut. Das erste Spiegelsystem arbeitet bereits in einer Laboranlage des Chip-Multis Intel. 

Anzeige
Anzeige

Twitter

Facebook

Google+

Zur Startseite
-0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%11%12%13%14%15%16%17%18%19%20%21%22%23%24%25%26%27%28%29%30%31%32%33%34%35%36%37%38%39%40%41%42%43%44%45%46%47%48%49%50%51%52%53%54%55%56%57%58%59%60%61%62%63%64%65%66%67%68%69%70%71%72%73%74%75%76%77%78%79%80%81%82%83%84%85%86%87%88%89%90%91%92%93%94%95%96%97%98%99%100%